IPC-7525-2000 钢网资料制作中文版

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小气猫 2025-02-18 49 478.71KB 16 页 12星币

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模板设计导则

（中文草稿）

- 2 -

1. 目的……………………………………………… 3

2. 适用文件………………………………………… 4

3. 模板设计………………………………………… 5

4. 模板制造技术……………………………………14

5. 模板定位…………………………………………15

6. 模板订购…………………………………………15

7. 进料检验规范……………………………………16

8. 模板清洗…………………………………………16

9. 模板使用寿命……………………………………16

- 3 -

模板设计导则

1. 目的

本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指

导。

1.1 术语和定义（Terms and Definitions）

本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50。下标为星号（*）的定义

均来源于 IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提

供如下：

1.1.1 开孔（Aperture）

模板薄片上开的通道

1.1.2 宽厚比和面积比（Aspect Ratio and Area Ratio）

宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

1.1.3 丝网（Border）

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平

直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

1.1.4 锡膏密封式印刷头

A stencil printer head that holds, in a single replaceable component,

the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.

1.1.5 蚀刻系数（Etch Factor）具体解释参见上页的图示。

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

1.1.6 基准点（Fiducials）

模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校

准PCB和模板。

1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)

焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯

片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。

1.1.8 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)*

元件被焊端之间的中心距离≤0.625 mm [24.61 mil]的表面组装技术。

1.1.9 薄片（foils）

用于制造模板的薄片。

1.1.10 框架（frame）

固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用

胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框

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标签： #钢 #IPC

(IPC-7525-2000 钢网资料制作中文版,（共16页）,pdf,478.71KB,https://www.bjxwk.com/doc/167446/)

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