Advances in Flexible and Printed Electronics--柔性印刷电子技术进展

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老杨树 2024-10-16 24 3.7MB 296 页 18星币
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Advances in Flexible
and Printed Electronics
Materials, fabrication, and
applications
Edited by
Shanmuga Sundar Dhanabalan
Arun Thirumurugan
Advances in Flexible and
Printed Electronics
Materials, fabrication, and applications
Online at: https://doi.org/10.1088/978-0-7503-5492-9
Advances in Flexible and
Printed Electronics
Materials, fabrication, and applications
Edited by
Shanmuga Sundar Dhanabalan
RMIT University, Melbourne, Victoria, Australia
Arun Thirumurugan
Sede Vallenar, Universidad de Atacama, Vallenar, Chile
IOP Publishing, Bristol, UK
摘要：

本文系统综述了柔性印刷电子技术的最新研究进展，涵盖材料创新、制造工艺、器件性能及应用前景。文章重点分析了可弯曲基板、导电墨水、印刷电路与传感器集成等关键技术的突破，探讨了其在可穿戴设备、智能包装、医疗健康监测及物联网等领域的广阔应用。通过梳理最新文献与产业化案例，揭示了柔性电子从实验室向商业化转型的路径与挑战，为相关领域研究人员和工程师提供技术参考与趋势洞察。

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作者：老杨树 分类：专业资料 价格：18星币 属性：296 页 大小：3.7MB 格式：PDF 时间：2024-10-16

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