JIS C6494-1999 印制电路用基体材料.用于多层印制板构成的限定可燃性的薄双马来酰亚胺三嗪改性的环氧织物玻璃纤维包铜层压板
本文详细介绍了JIS C6494-1999标准,该标准专门针对印制电路用基体材料中的一种高性能复合板材——用于多层印制板构成的限定可燃性的薄双马来酰亚胺三嗪改性环氧织物玻璃纤维包铜层压板。这种层压板结合了双马来酰亚胺三嗪树脂的优异耐热性与环氧树脂的良好加工性能,并通过玻璃纤维增强,使其在高密度互连的多层电路板制造中具备极佳的尺寸稳定性、机械强度与电气绝缘性能。文中重点解析了该标准对材料在限定可燃性等级、薄板厚度公差、铜箔剥离强度、介电常数及耐热冲击等方面的技术要求和测试方法,帮助工程师和采购人员
2026-01-11
9
560.61KB
14 页