EIA IPC JEDEC J-STD-075A-2018 组装工艺用无源与固态器件分类标准
EIA/IPC/JEDEC J-STD-075A是由 EIA（电子工业联盟）、IPC（国际电子工业联接协会）、JEDEC（固态技术协会） 联合制定的组装工艺用无源与固态器件分类标准。主要内容：器件分类体系（按封装形式、尺寸、功能、工艺特性等维度，建立统一的器件分类代码与命名规则）、工艺适配性（ SMT、通孔插装、波峰焊、回流焊等工艺）、包装与标识（规范器件的包装形式、标识内容，便于自动化设备识别与处理）、质量与可靠性。全球电子行业器件分类与组装工艺的核心标准，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等领域。
2024-09-01
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