EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端接件、接线片、端子和导线的可焊性测试
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E是由EIA（电子工业联盟）、IPC（国际电子工业联接协会）、JEDEC（固态技术协会） 联合制定的元器件引线、端接件、接线片、端子和导线的可焊性测试标准。主要内容包括：测试方法（润湿平衡法（Wetting Balance）、浸锡法（Dip Solder）、波峰焊模拟法等）、测试条件（规定了焊料类型（如 SnPb、无铅焊料）、助焊剂类型、焊接温度、浸没时间等）、验收标准（定义了润湿角、润湿时间、润湿面积等指标的合格判定标准）、测试设备（规范了可焊性测试设备的技术要求与校准方法）。是全球电子行业可焊性测试的核心标准，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等领域。
2024-09-01
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