IPC 7095D-WAM1-2019 球栅阵列（BGA）的设计与组装工艺实施（含第 1 号修正案）
IPC-7095D-WAM1由国际电子工业联接协会IPC 制定，电子制造（如 PCB 组装、半导体封装）领域的核心技术规范之一。该标准聚焦球栅阵列（BGA）封装（电子元器件的一种高密度封装形式），规定了其设计要求（如焊球布局、焊盘尺寸）、组装工艺（如回流焊参数、贴装精度）、质量验收（如焊点可靠性测试）等内容。用于指导 BGA 器件的设计、生产与质量管控，保障高密度电子设备的可靠性（常见于手机、电脑、通信设备等产品）。
2024-09-01
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