IPC JEDEC 9702-2004 (2016)
本文详细解读了IPC JEDEC 9702-2004 (2016)标准，该标准是电子行业中用于测量印刷电路板（PCB）在组装、测试及操作过程中所承受的应变的关键规范。文档针对板级互连的可靠性问题，提供了标准化的应变测试方法和数据采集要求，旨在帮助工程师评估元件焊接点在受到机械弯曲或热循环应力时的失效风险。文中涵盖从应变片粘贴位置、测试设备校准到应变速率控制的全流程指导，尤其适用于无铅焊接工艺下的产品验证。通过遵循该标准，制造商能够有效优化PCB布局、防止焊点开裂，并确保电子产品在汽车、航空航天及
2024-09-01
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