IPC 7094A-2018 倒装芯片及裸片尺寸组件的设计与组装工艺实施
IPC-7094A是倒装芯片及裸片尺寸组件制造的核心规范，是倒装芯片（Flip Chip）和裸片尺寸组件（Die-Size Components）的设计与组装工艺标准，专门针对这类高密度、微型化电子组件的制造环节。主要用于高端电子制造领域，如智能手机、服务器、汽车电子、医疗电子等，用于指导倒装芯片和裸片尺寸组件的设计、材料选择、组装工艺、质量控制。规定倒装芯片及裸片尺寸组件的设计规范，包括焊盘布局、凸点设计、基板材料选择等。
2024-09-01
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